加码半导体元器件产业，金誉半导体获丰年资本领投亿元级融资

来源：www.lieyunwang.com 发表于：2020-01-10

【猎云网（微信：ilieyun）北京】1月10日报道猎云网近日获悉，金誉半导体已完成亿元级融资，由丰年资本领投。天眼查信息显示，深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年5月，法定代表人为顾南雁，注册资本金为9138.857万人民币。金誉半导体是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。目前已经连续多年获得电子元器件十大品... 原文链接

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